小米三芯齐发：玄戒O3、大模型加速芯片和智驾芯片

8月24日，小米在北京正式发布了首款AI旗舰SoC——玄戒O3。同时还推出了首款6nm 3D晶圆级堆叠的大模型专用加速芯片玄戒O100 和智驾高算力AI芯片玄戒D100。

据介绍，玄戒O3基于3nm制程，240亿颗晶体管，10核全大核CPU架构（2个4.35GHz C1-Ultra，4个3.68GHz C1-Premium，4个3.15GHz C1-Pro内核），整体CPU性能提升60%。

玄戒O3还首发16核G2 Ultra-NX GPU，整体GPU性能提升85%。

在影像ISP方面，玄戒O3集成了小米第五代ISP，支持4.32亿像素。

玄戒O3集成的新一代NPU算力提升到了200TOPS。需要指出的是，CPU、GPU等计算核心也加入了AI计算单元，地提升了整体的AI性能。

缓存方面，CPU配备了12MB L2缓存和16MB L3缓存、GPU配备了4MB L2缓存，NPU配备了4MB L1缓存和8MB L2缓存。这三个计算单元还拥有共享了16MB SLC系统缓存。

小米O3的安兔兔综合跑分高达5228014分。将于今年9月由小米18 Fold首发。

玄戒O100是小米推出的首款6nm 3D晶圆级堆叠的大模型专用加速芯片，采用混合键合技术将逻辑die和DRAM die键合在了一起，极大地提升了带宽至1.22TB/s，使得大模型加速性能进一步提升，运行小米MiMo 3B模型速率可达330Tokens/s。

至于玄戒D100是小米自研的智驾高算力AI芯片，基于3nm制程，20核CPU和16核NPU，支持200B大模型本地部署。