910亿代工女王，算力生意要爆发了

10月9日，立讯精密公告称已斥资10亿元，回购1700多万股股票。自5月高点以来，立讯股价阴跌，市值回调到3680亿元左右。

如今，她大举布局AI算力，同步进军铜连接、光连接、散热解决方案、电源产品。1~6月，这些新业务收入已达166亿元。

数据要靠光和铜来传输，设备内外、机柜内、机柜间，整个AI网络架构离不开铜和光连接。

立讯创立时，主要做电脑及周边设备连接线、连接器，靠这些产品打开苹果大门。其后，王来春成为代工女王，最新身家为910亿元。

自2013年起，立讯推动线缆连接器业务向通信产业拓展；2020年初，开展AI算力业务，此后开拓海外云服务商市场。

“当外界还在讨论‘为什么是我们’‘凭什么立足’时，我们已经完成对行业门槛、未来痛点和所需支持要素的详尽梳理。”

团队判断，未来光连接需求规模将远超铜连接，但铜连接技术门槛也不低。两者长期共存：短距离用铜，长距离及更高速率场景更依赖光。

目前，铜互连是立讯最完备的产品线，覆盖芯片座、机柜内长距铜缆、设备间背板互连、高速IO和存储IO等。

立讯精密数据中心业务负责人熊藤芳称，224G产品性能部分超越同行；预研中的448G产品，获得多家客户青睐。

产品线带宽覆盖800G至3.2T及更前沿方向，商业化尚需时日。2025年该产品收入占比约为0.1%。

“2026年底到2027年初，我们有望陆续实现自动化制程量产。”熊藤芳介绍。

算力密度急剧提升，供电和散热成为瓶颈，高功率需要更密集的电源方案、更高效的散热手段。王来春顺势切入，将两大环节纳入整体布局。

电源管理核心产品DC-DC（直流到直流转换器），获得多个客户定点，预计未来三年，每年增长2至5倍。

热管理方面，立讯全系列液冷产品已量产，加速北美客户导入。团队预计，2026年下半年至2027年完成供应商资格获取及小批量交付。

“业内能同时在四个领域布局、每一块都进入国内和北美大客户供应链的，只有我们一家。”

熊藤芳说，真正的壁垒是，四块业务环环相扣，在数据中心各司其职，底层共享同一个系统。

客户找到立讯，得到的不是四个独立产品的简单打包，而是从系统全局出发、经过内部优化的一揽子方案。

这种全栈解决的能力，既消除不同厂商方案间的物理壁垒，也帮客户省去多供应商协调的成本。

AI基础设施正走向“更高速、更高功率、更高密度、更深度集成”，传统“芯片—板级—系统”分层架构，逐步演变为一体化集成系统。

管理层认为，铜互连、光互连、电源管理和液冷散热，必须在更靠近芯片和封装的位置进行协同设计和系统级优化。

立讯精密已与头部客户开展前沿方案开发，如铜光互连、近芯供电、近芯散热，目标是从卖单一零部件，走向卖解决方案。

王来春团队判断，未来3至5年，AI算力需求将保持强劲增长，机遇堪比2017年的消费电子。

管理层希望，在港股上市后三年内，保留分拆“通信与数据中心业务”的可能性。

为孵化新业务，王来春投入巨额研发费用，2025年即达114亿元，首次超过百亿大关；今年1~6月，又花了65.7亿元。

2027年6月以前，立讯准备将光模块产线增加至约10条，对应约1200万PIC（光子集成电路）产能。若市场需求进一步明确，其会提前3个月追加产线投入。

这些面向未来的投资，暂时拖累业绩。上半年，立讯净利为78.43亿元，18%的涨幅，远不及营收增速。

“AI赛道的投入，比预期更大、更快。”王来春认为，这是主动的战略选择，短期面临挑战，长期将带来更高回报。

1-6月，消费电子业务收入1224.76亿元，增速依然近两成，带来稳定现金流；汽车电子则迎来爆发，收入达323.9亿元，暴增274%，部分对冲AI业务投入期的压力。

过去十年，抓住消费电子行业的机遇，王来春把立讯从一家连接器厂推上了代工之王的宝座。AI带来的新机遇，她也不想错过。