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3D堆叠不会烧 华为韬定律用实测数据反驳3D堆叠发热论
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发生了什么：华为半导体业务部总裁何庭波近日在中国科学院科技论文预发布平台ChinaXiv上发表论文《Huawei's τ Chip Was Supposed to Melt?
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原文链接：https://www.cnbeta.com.tw/articles/tech/1576746.htm
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华为半导体业务部总裁何庭波近日在中国科学院科技论文预发布平台ChinaXiv上发表论文《Huawei's τ Chip Was Supposed to Melt?》（《华为的韬芯片会熔化吗？》），首次以量产芯片实测数据正面回应3D堆叠必然发热的行业质疑。
阅读全文 这条新闻目前更适合作为线索阅读：先看事实本身，再观察它是否会被更多来源验证并扩散到相关行业。
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