科技 · 新闻详情
三星与高通联手推进2.1D先进封装：无需硅中介层 带来AI芯片高性能互连能力
真正值得关注的不是cnBeta这一条动作本身，而是它可能把「硬件」的竞争焦点推向算力经济性与终端入口竞争。
发生了什么：三星与高通正在进一步扩大双方在半导体领域的合作范围，双方已经围绕2.1D先进封装技术展开合作，目标是为下一代高性能计算和人工智能芯片提供更高密度、更高速率的芯片互连方案。
为什么重要：算力经济性的变化会波及整个技术栈。
观察窗口：接下来观察供应链、成本曲线、出货节奏和对上层应用的传导。
正文来源：非原文：为保证每日生成稳定，未启用实时抓取源网页正文，以下为已有摘要与自动整理内容
原文链接：https://www.cnbeta.com.tw/articles/tech/1577942.htm
原文链接：https://www.cnbeta.com.tw/articles/tech/1577942.htm
三星与高通正在进一步扩大双方在半导体领域的合作范围，双方已经围绕2.1D先进封装技术展开合作，目标是为下一代高性能计算和人工智能芯片提供更高密度、更高速率的芯片互连方案。此次合作也被视为三星进一步完善先进封装技术体系、争夺AI芯片封装市场的重要一步。
阅读全文
算力经济性的变化会波及整个技术栈。
机器翻译/自动整理可能存在误差，请以原文为准。
继续阅读
正在加载推荐…