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英伟达定制HBM计划促成罕见合作 三星与台积电联手开发3纳米基底芯片
真正值得关注的不是cnBeta这一条动作本身，而是它可能把「硬件」的竞争焦点推向算力经济性与终端入口竞争。
发生了什么：随着人工智能市场对高带宽内存（HBM）的需求不断攀升，英伟达正在推动一项前所未有的供应链整合计划。
为什么重要：算力经济性的变化会波及整个技术栈。
观察窗口：接下来观察供应链、成本曲线、出货节奏和对上层应用的传导。
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原文链接：https://www.cnbeta.com.tw/articles/tech/1582766.htm
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随着人工智能市场对高带宽内存（HBM）的需求不断攀升，英伟达正在推动一项前所未有的供应链整合计划。根据最新消息，英伟达为下一代AI加速器开发的定制高带宽内存NVHBM，将促使长期竞争的三星电子和台积电展开合作，共同打造基于3纳米工艺的基底芯片（Base Die）。
阅读全文 算力与硬件层面的变化会自下而上地影响整个技术栈的成本结构，长期看将左右训练与推理的经济性。
算力经济性的变化会波及整个技术栈。
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